快科技5月6日音讯，据日经亚洲报谈，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国际出口不休执续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一关节举措。

知情东谈主士知道，这一筹谋已成为国内芯片厂商间的弗成文硬性条目，国际厂商仅能参与剩余30%的商场份额。

有芯片行业高管示意，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发出产，这一范畴暂时还需要国际头部企业的工夫维持。但熟练制程芯片的原土商场，国产硅晶圆已基本能满足出产需求。

刻下宇宙半导体中枢门径仍由国际企业主导。硅晶圆材料范畴，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业永久占据宇宙头部商场份额（宇宙第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆范畴已基本达成自力新生，这类晶圆多用于熟练制程芯片与功率器件出产。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业假想到2026年达成12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可隐敝国内约40%的商场需求，2026世界杯竞猜也将推动其宇宙商场份额龙套10%。沪硅产业、中环稀奇、杭州立昂微等企业也在同步推动扩产，其中奕斯伟扩产节律最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

当今奕斯伟已参加中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其产物同期参加好意思光、联电等宇宙客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产物开展考证。

伯恩斯坦盘问数据自大，甘休2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的宇宙产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步进步至32%。

刻下国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程出产门径仍需依赖国际晶圆。好意思国执续加码的先进芯片出口不休，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化进度。

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